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-PCB 솔더링 마스킹 작업에 용이합니다.
-상온경화/열경화후 손쉽게 제거가능.
-후공정(후작업)을 위한 부품삽입 홀에 납땜이 되지 않도록 보호
-SMD공정 TOP/BOT면 작업 PCB 리플로우 통과중 PCB BOT면에 실장된 이형부품이 떨어지는것을 방지함.
-리플로우 통과후 본드 제거 가능.
-기판에 도포, 경화후 쉽게 떼어낼 수 있습니다.
-Wave Soldering시 PCB도금보호
-상온에서 30분이내 건조
-제거시 잔유물이 남지않습니다.
-내용량 :약 3.8L